但有一個最大問題，裝水冷不像裝空冷一樣，有氣流可以替週遭的VRM/CHIPSET散熱，常常冷了CPU，卻熱了VRM/CHIPSET，有些塔型散熱器也是如此，所以後期的塔型散熱器會多設計導風片將氣流導到CPU座附近幫VRM/CHIPSET散熱

個人認為水冷適合用來壓制發熱量大的CPU(當然還是要用個大風扇吹VRM及CHIPSET的散熱片)