作者ChungWhaCanon

消息來源 (http://news.mydrivers.com/1/162/162030.htm)

我們今天又從第三方渠道那裡獲悉了有關Intel下一代處理器Sandy Bridge及其配套6系列晶片組的一些最新細節資料。

我們知道，Sandy Bridge處理器將採用32nm製造工藝和第二代HKMG技術，並增加AVX指令集等新的架構特性，將在今年年底正式投產，明年年初發佈上市。

Sandy Bridge處理器家族將分為兩大塊，分別面向主流市場和發燒友領域，其中主流部分採用新的封裝接口LGA1155 H2，取代目前的LGA1156 H1，也就是Lynnfield/Clarkdale Core i7/i5/i3系列。

LGA1155不但觸點數量比LGA1156少了一個，而且插槽缺口和中心線的距離也從9毫米改為11.5毫米，整個電壓層佈局也完全不同，因此彼此互不相容。
http://news.mydrivers.com/Img/20100422/S08564798.png
LGA1156、LGA1155插槽缺口位置對比

http://news.mydrivers.com/Img/20100422/08562...