應該是晶片設計額定250W
但是晶片品質有問題，才爆衝到270~3xxW

散熱片廠商大概也是照TDP 250W規格去設計的
才會導致排熱的效率低，累積廢熱

發售日會一直延期大概是在查明原因吧

以上皆是猜測