作者sdnk

我想應該不至於,因為他為了上一次事件已經賠慘了,封測材料有換新了,
而且之前事件大多爆在筆電,因為筆電為了省電風扇是高溫才轉,溫度降了之後就停,
造成高低溫差異很大,所以如HP等大廠改善方法就是發佈新版BIOS,
使風扇一直維持高運轉,降低溫度差,使封裝材料不斷膨脹縮小而產生裂開的現象延緩,
更何況筆電裡險卡核心是跟版卡晶片封裝在一起的熱量更高,死更快
相較之下桌電的顯示板卡因為風扇都是維持運轉的問題沒有那麼多
另外比較諷刺的一點,N家的卡王常態維持高溫,62->92(第一頁圖中顯示)
之前出問題的筆電,以自己的HP筆電來說約為48->97
溫度變化量好多了,只是這次卡王保固到底有沒有縮減就不得而知