CPU業界在這近半年來，時常在網路看到許多有關於Intel 32nm CPU的消息
往往看到比較多的資料是有關於Core i7-980X的消息，也就是LGA 1366 6核實體+6核HT虛擬(12 執行緒)。
此定位的32nm CPU屬於Intel未來最高階的LGA 1366平台等級，也是大眾消費市場較少的一塊領域

焦點轉到Intel LGA1156平台上，這個新生沒幾個月的產品線，2010年同時也發表數款32nm CPU產品。
馬上將會有Core i5 6XX與Core i3 5XX兩系列的32nm製程CPU，代號為Clarkdale
這兩系列CPU在市場定位會跟以往的Intel CPU有較多不同的地方
主要是由於Intel要定義新的CPU架構，把以往GPU內建在晶片組的規格，改為直接把GPU放在CPU內
Intel這樣的創新設計，未來將會影響到All in one MB的PC市場生態

Intel在晶片組方面推出H55/H57兩種晶片組支援，兩款主要的差別是在有無RAID功能
新晶片組也與P55同樣使用單晶片設計，猜測H55/H57應該都會以Micro-ATX為主要設計
當然較高階的H57也有廠商推出ATX的規格，頗有與競爭對手的785G/790GX互別苗頭的意味。
尤其AMD長期以來在Micro-ATX產品都有很高的吸引力
Intel此刻推出的產品，也更進一步要加強此領域市場的佔有率



此回搭配的MB平台為BIOSTAR TSERIES TH55XE
使用Intel H55晶片組，沒有支援RAID的版本，美金價位約117元，折合台幣約3750元。
首先看到BIOSTAR產品的外包裝，黑色系為主的外盒設計
個人覺得這配色不會太亂太雜，包裝設計滿特別的，整體給人的感覺還不錯


內附產品說明書、驅動軟體CD、相關線材與IO檔板


BIOSTAR TSERIES TH55XE本體




Intel最新的LGA 1156 32nm CPU正反面
圖片中為Core i5 661，2核實體+2核HT虛擬(4 執行緒)
CPU運作時脈133 X 25總共3.33GHZ，內建GPU時脈900Mhz


主機板左下方
1 X PCI-E X16
1 X PCI-E X4
2 X PCI
網路晶片Realtek 8111DL
音效晶片Realtek ALC888，7.1聲道且支援HD Audio


主機板右下方
5 X 黃色SATAII，H55提供，SATA2規格
Power、Reset按鈕、簡易開機除錯燈號


主機板右上方
4 X DIMM DDR3，支援800/1066/1333/1600(OC)/2000(OC)，DDR3最高容量可以支援到16GB。
1 X IDE，JMB368提供
旁邊為24-PIN電源輸入


主機板左上方
LGA 1156安裝處，採用CPU 4+ VTT 2+GPU 1相供電
BIOSTAR供電採用Direct phase設計，成本與品質都較一般材料高