在下認為控制晶片與記憶體分開來的優點 :

1. 其他消費性電子也需要高速的 flash (如 DSLR), 這部分可以讓零件共通, 至於要雙雙對對. 3P. 多P. 百合. 薔薇. 扶他. 東洋. 金絲貓. 異種 ...... , 就像現在的多通道記憶體, 讓使用者自己決定, 也讓好人多一點就業機會

2. 為了容錯, 控制晶片應該兼 RAID 功能, 甚至要有雙控制器的機制
(不只資料有備份, 硬體也有備份, 不過架構可能有很多種)
(前一陣子, Google 有統計資料證實光 DRAM 的錯誤發生率比預期高不少)

缺點與解決方案 :

a. 高頻用高插拔壽命的連接器是不為也, 非不能也, 就像市面上 SATA 也有可承受高插拔次數的連接器, 況且機殼內的零件變更的頻率其實沒那麼高
(非學生族群, 況且學生族群是典型的"有閒沒錢")

保固及 RD 端的部分比較不好說, 因為電路材料在明後年可能有更大的突破
或許接下來大家先聊失效模式及備援方案可以突破一些現階段的盲點