除樓主說的外,北橋下一代應是將記憶體管理功能加到 CPU 中.其它進步最大的用料及相數.

4相電源 or more.
固態電容,還分紫藍紅等級.
mosfet 串南北橋散熱.mosfet還有用 DR MOS.
六層以上 lagout.
外加 2 盎司的銅.

用料越來越好.