在板廠做過製前,對於台灣公司的layout只能說敬而遠之
lay的亂七八糟不說,連pcb製程都不熟,照那layout下去做,成品一堆問題,每次都要改半天
最誇張的是把導通孔直接lay在BGA PAD上面,請問這樣是要怎樣SMT.
請各位layout工程師好好加油...