[DDR2記憶體]請問 OCZ DDR2-800 鈦金版 VS 氣冷版

OCZ DDR2-800 4GB (2GB*2) 鈦金版 OCZ2T800C44GK [網狀散熱片.蜂槽狀]

規格：800MHz DDR2 時序：4-4-4-15 電壓：2.2V EVP：2.25V

●採用的是OCZ 專屬黑色HeatSpreader設計。利用蜂槽狀表面結構增加更多的
散熱面積， 也提供更多的風道讓冷空氣直接接觸記憶體顆粒，以提升更好的散熱效果


OCZ DDR2 4GB (2GB*2) 800MHz 氣冷版 OCZ2RPR8004GK [Reaper HPC]

規格：800MHz DDR2 時序：5-5-5-18 電壓：1.80V EVP=1.85V

●承襲HPC散熱技術，新造型將純銅燒結管以鍍鎳處理避免使用長時間後氧化
●Reaper HPC裝置，能藉由銅熱導管迅速將記憶體熱能傳到上端散熱鰭片，把整體
散熱面積增加到2倍，所以能達到雙倍的散熱效果確保高速穩定運行。

有幾個問題想請教:

1.我也有看過 OCZ超頻版的RAM.是用鈦金版那種蜂槽狀的散熱片是.請問真的要超頻的話.
有必要用到像氣冷版這麼大的散熱片嗎?

2.氣冷版的Reaper HPC 很大一隻.用久了會不會造成主機板變形或是插槽歪掉的情形?
我怕有以上的情況會讓 RAM 接觸不良或主機板損壞...=.=

3.鈦金版 時序：4-4-4-15 VS 氣冷版 時序：5-5-5-18
請問 同樣是 DDR2 800MHz .這兩種時序速度會差很多嗎?

4.鈦金版 電壓：1.80V-1.85V VS 氣冷版 電壓：2.2V-2.25V
請問 要超頻的話.低電壓可以加比較多電壓.會比較好超嗎?加太多會燒掉嗎
測試文中常有 1.8V加到2.1V以上 .而 2.1V只能加到2.3V 左右

6.關於 鈦金版-蜂槽狀表面結構增加更多的散熱面積，也提供更多的風道讓冷空氣直接接觸
記憶體顆粒...請問 這樣會有灰塵卡在蜂槽的洞裡面.然後造成記憶體出問題嗎?

麻煩各位大大幫我解答...多謝