這個不是新聞了
AMD等Fab4X(應該會叫Fab42)在2012年落成後
就會把目前用Bulk CMOS製程的晶片全轉回去自家晶圓廠生產
不過2009的訂單除RV710(RHD3500)交給UMC外 其他都是給TSMC
目前AMD的計畫是在2009年底會先啟用32nm的Bulk CMOS製程
低功耗的32nm Bulk CMOS HKMG製程預計是2010年上半年啟用(HKMG=High-K Metal Gate,高介電製程) 32nm SOI則於2010下半年量產

...不過這些當然只是說說的 先看看之前45nm 65nm出了多少包
再看看這個時程如果是Intel是蠻有可能做到的 AMD在製程上的延誤則動輒以季為單位
而且AMD這樣搞等於同時做兩種製程
連Intel都只敢同時研發一種新製程 AMD這樣搞真的是勇氣可嘉...