小弟我剛接觸這一方面的產業，發現這兩類的膠片，在使用上和實際上有所差別，
但我只能收詢到這兩種膠片的耐熱度，我想知道
1.在產業上最實用的是哪一種?
2.為什麼FR4這麼流行?而FR5只是聽說呢?
3.這兩種膠片在壓合時，時間的長短是否依樣?我有請教老師這一類的問題，據說4層板壓合的時間要10到12的小時，因為在壓合時會出現翹板或是彎板的現象，必須要有人看守，損失才不會升高，但如果不是用FR4呢?那時間會拉多長，會是減少呢?
4.如果4層板壓合的時間是12小時，以此類推，6層、8層、10層呢?會是多少時間?還是根本不需要這麼多的時間?
5.如果我要設計FPGA的開發板，所使用的板材有哪些?我可以使用銅箔基板嗎?或是電木板(本身有金錢考量，但希望有資料可以參考)，玻璃基板呢?

以上問題希望是這一方面的幫我回答，這些問題是比較深入的，如果不想打字，也可以貼相關的網址來分享，謝謝大家