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Lian Li 聯力 PCA05 進化版 PCA05N 發佈
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SHINN
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加入日期: Sep 2001
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小弟覺得真的要走高階的機殼,
應該考慮使用者CPU用塔型風扇,顯示卡用高階超熱顯卡,
側版CPU位置不開洞,PCI部分開一個12cm風扇的洞..
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[圖文說明]榨乾多核CPU,F@H 高效率 Windows SMP2 client
2009-02-22, 10:53 AM #
6
SHINN
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