內部結構圖，為Enhance代工，碩大的散熱片幾乎佔走所有的空間，只有部份鰭片因為要容納較高元件而切開。


交流輸入插座後方的EMI濾波電路，為了節省主電路板空間，熱縮套管包附的保險絲(紅框內)以直立方式安裝在插座正後方。


散熱風扇為ADDA AD0812UB-A70GL 8公分12V 0.3A雙滾珠風扇，並透過內部溫控電路，隨溫度控制轉速。


右方紅框內橋式整流器採雙顆並聯，固定在散熱片上協助散熱。整流後便輸入APFC電路。
APFC開關晶體使用兩枚ST W25NM50，左側電容旁紅框內為一次側PWM電路額外並聯的第二顆主開關晶體，兩顆主開關均為ST W15NK90Z。


APFC輸出電容使用Nippon Chemi-con日本化工KMQ系列450V 560uF 105度電解電容。
MPP電容及電阻元件的接腳均使用熱縮套管進行絕緣包覆。


TEAPO電容旁邊紅框內的電路子板為PWM控制電路，上方使用安森美(ON Semiconductor)NCP1280G Active Clamp PWM控制器，與新巨GP2/HU2採用相同的功率級拓墣，為主動電壓鉗位順向式電路，可讓開關晶體承受較低應力、減少損失、提高任務週期與效率，峰值電流降低，以更小的變壓器及二次電感輸出相同的功率。


此電路子板上安裝的是英飛凌ICE1PCS02 CCM(連續導通模式)PFC控制IC，負責將整流後的輸入交流，提升至接近380V的穩定高壓直流，並控制電流波形追隨電壓波形，降低失真度，使功率因數趨近於1，同時達成交流全域(Full-range)輸入能力。


被散熱片擋住的主要變壓器與輔助電源電路變壓器，紅框中為兩組磁性放大電路所用的電感。


二次側整流濾波電路，於12V輸出迴路使用四顆IRFB3307 MOSFET構成同步整流元件，減少整流時產生的損失，並使用兩組磁性放大電路進行3.3V/5V的輸出調節，且3.3V/5V/12V均有獨立的環型輸出電感，
輸出端僅有在線組相鄰處使用熱縮套管絕緣，並非全部都有套。


因主電路板上12V輸出僅有兩路，所以另外安裝一組電流分配用子板，以達成其規格標示的4路12V，並使用額外的運算放大電路來進行電流偵測以達成OCP保護。


二次側與週邊電路使用NCC日本化工的KY/KZE系列105度電解電容。


模組化輸出電路板，線路敷錫增強載流能力，不過並未加上絕緣膠片蓋住焊點。



接下來便是上機測試。

測試平台照片：


硬體配備：
處理器：Intel Core 2 Extreme QX6700 @ 3.6GHz 1.45V
主機板：華碩P5K Premium/WiFi(P35 + ICH9R)
記憶體：創見1GB DDR2-667 D9GMH * 2
顯示卡：鴻海8800GTS(G80) 320M
硬碟機：Seagate Cheetah 36G * 2、WD萬轉小暴龍36G * 1、WD2000JD 200G * 1
其他：12公分風扇6個，MCP-650直流水冷幫浦1個。

測試配備：
SANWA PC5000數位電表，以PC-LINK軟體跟電腦連線紀錄電壓歷程。
IDRC CP-230多功能交流功率測量器，測試待測電源供應器交流輸入電壓(V)、電流(A)以及實功率(W)，透過電壓及電流求出總功率(VA)，並計算功率因數(PF)。

如何測試：
1.在接上電源未開機前，量測交流輸入功率，此時樣本系統耗用直流功率為1.75W。
2.開機進入作業系統五分鐘後，量測交流輸入功率，此時樣本系統各裝置耗用直流功率為218W。

利用直流鉤表所量測出的各電壓輸出電流與功率：


3.於POWER暖機後，同時執行4個SP2004 CPU Stress Test、FurMark V1.5、Everest系統穩定性磁碟測試，每次運行十分鐘，總共四次，從處理器/主機板電源接頭量測各路電壓，紀錄各路電壓變化情形，並量測交流輸入功率，此時樣本系統各裝置直流耗用功率為427W。

利用直流鉤表所量測出的各電壓輸出電流與功率：



效率方面，於218W輸出下，效率為81%；於427W輸出下，效率上升至87%。


3.3V電壓在測試運行/停止時產生2mV的壓降，並維持固定輸出。


5V電壓在測試運行/停止時產生5mV的壓降，於測試中表現平穩。


週邊12V產生的最大變化為24mV，亦無大幅變化情形。


處理器12V端最大壓降為40mV，在測試過程中幾無變化，僅於測試開始/結束時輸出電壓呈現先降後升的情形，整體輸出品質良好。



優點：
1.良好的轉換效率及輸出電壓安定性。
2.線材包覆質感優良。

缺點：
1.線組防呆應清楚標示。
2.在負載提高時，八公分風扇聲音仍較大尺寸風扇機種明顯些。

報告完畢，謝謝收看。