內部結構圖，各級功率元件分別安裝在三組散熱片上，因為採用13.5公分風扇，加大的外殼讓內部有較多未使用的空間。


使用的散熱風扇為永林興DFS132512M 13.5公分 12V 0.2A 油封軸承風扇。


交流輸入插座後方安裝第一階EMI濾波電路，並使用絕緣塑膠片覆蓋焊點避免誤觸，額外安裝的Cx電容接腳及電源總開關後方焊點同樣也有包上絕緣熱縮套管。


電路板上第二階EMI濾波電路，提供更進一步的交流雜訊過濾及隔離。
左方的橋式整流器安裝在一片小型散熱片上，可以協助散熱。


APFC電路將整流後的交流升高為380V左右的穩定高壓直流，並調整功率因數使之趨近1，使輸入電能得到充分運用，並達到全域(Full-range)交流輸入能力。
高壓直流送至下方固定在板狀散熱片上的PWM電路功率元件後，轉換成高壓脈流送入主變壓器初級繞組。


APFC輸出端電容為日系Rubycon USC系列400V 470uF 85度電解電容。


PFC及PWM電路的功率元件控制核心是安裝在電路子板上的FAIRCHILD FAN4800IN整合控制器。


主要變壓器(右)與輔助電源電路變壓器(左)，輔助變壓器下方兩元件為磁性放大電路調整用電感。


整流濾波輸出電路，將主變壓器次級繞組輸出經整流、調整及濾波後，便轉換成各路輸出電壓。
整流元件SBD固定在散熱片上，並使用兩組磁性放大電路進行3.3V及5V的調節，且3.3V/5V/12V各有獨立的輸出環形電感，避免輸出彼此受干擾。


電源管理電路，由點晶PS223系列電源管理IC提供電壓、電流、短路等各項輸出保護機能，當輸出異常時能及時保護電源供應器及用電裝置的安全。


輸出線組底部同樣套上熱縮套管加強絕緣，輸出端及週邊電路使用的電解電容為SAMXON(萬裕三信)出品的105度電解電容。



接下來便是上機測試。

測試平台照片：


硬體配備：
處理器：Intel Core 2 Extreme QX6700 @ 3.6GHz 1.45V
主機板：華碩P5K Premium/WiFi(P35 + ICH9R)
記憶體：創見1GB DDR2-667 D9GMH * 2
顯示卡：鴻海8800GTS(G80) 320M
硬碟機：Seagate Cheetah 36G * 2、WD萬轉小暴龍36G * 1、WD2000JD 200G * 1
其他：12公分風扇6個，MCP-650直流水冷幫浦1個。

測試配備：
SANWA PC5000數位電表，以PC-LINK軟體跟電腦連線紀錄電壓歷程。
IDRC CP-230多功能交流功率測量器，測試待測電源供應器交流輸入電壓(V)、電流(A)以及實功率(W)，透過電壓及電流求出總功率(VA)，並計算功率因數(PF)。

如何測試：
1.在接上電源未開機前，量測交流輸入功率，此時樣本系統耗用直流功率為1.75W。
2.開機進入作業系統五分鐘後，量測交流輸入功率，此時樣本系統各裝置耗用直流功率為218W。

利用直流鉤表所量測出的各電壓輸出電流與功率：


3.於POWER暖機後，同時執行4個SP2004 CPU Stress Test、FurMark V1.5、Everest系統穩定性磁碟測試，每次運行十分鐘，總共四次，從處理器/主機板電源接頭量測各路電壓，紀錄各路電壓變化情形，並量測交流輸入功率，此時樣本系統各裝置直流耗用功率為427W。

利用直流鉤表所量測出的各電壓輸出電流與功率：


各路電壓變化及轉換效率結果如下表：


3.3V電壓紀錄圖：


5V電壓紀錄圖：


週邊裝置12V電壓紀錄圖：


處理器12V電壓紀錄圖：





結論：
效率方面，在212W輸出下，效率為83%；於427W輸出下時，效率上升至88%。
輸出水準方面，3.3V與5V輸出電壓在測試開始/結束時僅變動2~3mV，並於測試中表現平穩；週邊12V最大變化幅度為23mV，除了在開始與結束有先上升再下降的情形外，表現同樣平穩；處理器12V端最大壓降為66mV，在測試中輸出電壓亦無明顯變化，整體輸出品質良好。
噪音方面，使用13.5公分風扇加上溫控電路控制，測試過程中風扇聲音變化並不明顯。
溫度方面，拜高轉換效率之賜，在所有的測試完成後，電源本體外殼並無明顯升溫。


優點：
1.轉換效率及輸出電壓變動表現良好。
2.提供夠用的接頭數目。

缺點：
1.僅於ATX24P有隔離網包覆處理，線組略顯凌亂。
2.油封軸承風扇在使用一段時間後需注意其運轉狀況。

報告完畢，謝謝收看。