看到友通 DFI 將推出 X58 MicroATX 小板「LANParty JR X58-T3H6」
我腦海聯想到可與銀欣SST-SG03的鋁製高質感SSF機箱搭配
此機箱應該有銀欣自家適用的高規格散熱器與高瓦數電源供應器搭配吧?
對於喜愛小機殼又要求高性能的我對此甚是感興趣~

相對的浩鑫 XPC Prima SX48P2 E近期也會推出採用Intel X58晶片組的新繼任旗鑑
XPC 的優是有自家量身配置的布局與更小的機身亦令我期待

若以 JR X58-T3H6 + SG03(加散熱器與電源)vs XPC Prima X58晶片組將推出機種
哪個c/p值較高又或較為令人討喜?
很希望在這臥虎藏龍之處 見各路高人提出看法與意見~