瀏覽單個文章
windwithme
Elite Member
 
windwithme的大頭照
 

加入日期: Feb 2001
您的住址: 台灣
文章: 6,437
Intel新架構LGA 1366二部測試-MSI Eclipse SLI搭配Core i7 965 Extreme效能實測

在2008年11月初,Intel發表下一代新架構LGA 1366的平台後
於11月中左右,X58 MB與i7 CPU在銷售市場上就能發現CPU相關產品的蹤跡了
這次鋪貨的速度相當地快速,MB廠也在i7 CPU上市前已經做好了Ready動作
三大廠紛紛推出數款X58主機板來支援這次Core i7處理器的到來

Core i7架構與先前LGA 775不同處,在於主要把DDR3記憶體控制器內建到CPU上
也把長久以來的DRAM雙通道技術增強為三通道技術
可想而知在DDR3效能方面,會有很大的進步
另外也在CPU中增加L3 Cache設計來提升CPU的整體效能

身為三大廠之一的MSI-微星科技,目前也推出四款X58主機板來對應
由高到低為Eclipse+ SLI/Eclipse SLI/X58 Platinum SLI/X58 Platinum
此次的主角為MSI Eclipse SLI,又稱日蝕
怎麼與小弟在學校寫JAVA的軟體同名...

產品外包裝
此回使用的圖案也不同以往的產品,簡單又可以表達出日蝕的主題,看起來魄力十足


內附配件
豐富的說明/安裝資料,XP/VISTA/X-FI音效驅動CD


線材
中間的黑色線有測溫的功能


MSI獨家PCI-E創巨X-FI音效子卡.GreenPower節能模組.D-LED2(除錯燈號功能,可搭配測溫線材使用)


MSI Eclipse SLI本體






主機板左下
3 X PCI-E X16(同時支援ATI CrossFireX與Nvidia SLI多顯示卡技術)
2 X PCI-E X1
2 X PCI
下方有三個按鈕,分別是POWER/RESET/D-LED2切換顯示資訊功能
紅色的Jump可以直接設定CPU的外頻,不需要透過BIOS設定


主機板右下
6 X SATAII(ICH10R,支援Raid 0/1/5/10)
4 X SATAII(JMicronR 322,支援RAID 0/1/JBOD)
藍色SATA裝置旁為D-LED2的插槽


主機板右上
6 X DIMM DDR3,支援800/1066/1333/1600/1866/2133,1866/2133為特殊規格
旁邊為24PIN電源輸入
     
      
__________________
小弟Facebook粉絲團Windwithme WWM 風大,歡迎3C同好參觀指教
舊 2008-11-29, 07:26 PM #1
回應時引用此文章
windwithme離線中