技嘉一直在吹Ultra Durable 3技術的的兩盎司銅如何強勁，而日前日站ASCII就使用一張GA-EP45-UD3R來進行實際測試，看看這新技術中多加入的銅究竟有沒有用。在對比方面，他們採用了GA-EP35-DS3R（技嘉Ultra Durable2主板）的相似位置來進行測量。除了監測CPU溫度以外，還另外在主板上挑選了兩個熱點位置貼上溫度探頭。

二各測量點的位置（左MB1，右MB2）

在經歷過啟動後待機，負載，負載後待機10分鐘之後，ASCII的結論是UD3的性能的確能夠幫助散熱，但非常不明顯，或者由於風道的影響，在一些數值上DS3R還稍微佔優勢：

CPU温度，在負載结束待機10分鐘後UD3有著3度的優勢

MB1部位的温度，UD3完全失敗

MB2部位的温度，UD3也没有優勢

在測試完成之後，ASCII的編輯們祭出了小型電鋸，將EP45-DS3R一分為二，並分解了電容等原件：

被一分為二的EP45-UD3R

LGA775底座也被分開了

PCIe X16的引脚是這樣連接的

頂部金属點是主板表面的布線，兩層比較厚的是技嘉所宣稱的2盎司銅板

LGA775中間的設計

在LGA775底座下方有縱向的銅層，為了散热？