以目前Intel的半導體製程技術，大約每隔兩年就能在同樣面積的晶片內多塞入一倍的電晶體。以往單核心之管線架構、速度與耗電量還未達到瓶頸時，可盡量多塞入一些解碼器、各種快取架構，或拉高管線深度...等方式來消耗電晶體數量，但當這些手段之邊際效用都接近飽和時，往多核心發展就變成不得不為的趨勢，否則將無法與敵人競爭，更消化不了最新微縮製程的產能。

　　目前同質多核心的趨勢還在發展中，但感覺上五年之內就會碰到瓶頸，畢竟很難想像大部分消費者會有八核以上的實際需求。我認為廠商下一步針對一般消費性的產品，將是不斷塞入異質核心，先是目前呼之欲出的內顯核心及大部分的北橋功能，接著是南橋...，以後的消費性PC主機將會越來越小，但運算能力一樣很強。