ICS Chipset


IDE, JMicro JMB363


iROG chipset.


省電節能的EPU.


PEM.


CPU側 ML Cap.


NB側 ML Cap.


Memory側 ML Cap.


CPU 側供電區特寫.


主機版散熱片特寫.


供玩家簽名處特寫.


Pin-fin 技術散熱片, 提供更好的散熱效果.


散熱器底部特寫.


導熱介質特寫, 黏性和延展性很高的散熱軟墊.


每顆螺絲固定的孔位皆有軟墊, chipset 兩側也配有防止壓壞的軟墊.