主題: 技嘉發佈 GA-EP45-UD 系列 "超冷卻技術" 2 盎司銅箔層搭載「Ultra Durable3」散熱主機板
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原千尋
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原千尋的大頭照
 

加入日期: Dec 2006
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引用:
作者xtreme
將熱導管焊接到GND層散熱會更快吧...


某些工業電腦的背板就是使用類似的作法
一整塊大面積的金層(化金板)
http://www.aicsys.com.tw/BPH-1400P.php
舊 2008-10-01, 10:31 PM #40
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原千尋離線中