主題: 機殼POWER的位置
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s7000
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加入日期: Jan 2002
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作者ExtremeTech
第二個說法沒道理

下置式應當要在機殼底部開孔
讓PSU直接吸機殼外部的冷風


大大說的沒錯, 下置式直接吸機殼外部的冷風,
不過這樣就少一個風扇幫忙排出CPU的廢熱,
也就是說對電源好, 不過要確定CPU部分有足夠的排熱,
舊 2008-09-30, 03:03 PM #3
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