聯力的機殼有分POWER上置式跟下置式兩種
爬了一下GOOGLE
散熱方面有人說在下置式不用吸CPU廢熱，所以較好
有人則說下置式不吸CPU廢熱但要吸顯卡廢熱，在下方還易積灰塵，沒較好
兩邊的說法都有點道理
所以想請問有實際用過下置式的人的感想是如何呢?

另外請問下置式是不是真的容易碰到線材不夠長的問題?
我很擔心Enhance 500w的線材不夠長