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Major Member
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引用:
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作者ljmi
我想問的是,那些PCB廠準備好2oz的製程能力了沒,
銅箔加厚,會增加PCB壓合填膠的難度.
如果填的不好,可能你用到一半它就分層給你看...
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製程不是問題!!!因為這東西幾年前已經試產過好多次了!
應該說跟普通版子差不多.........
引用:
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作者airitter
主機板廠PCB會外包嗎?
而溫度,不清楚他的數值是怎麼來的,
所以直接想像降低30%溫度會比較好一點
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PCB一向都是外包下游廠商!!
至於溫度...在內層的散熱效果肯定很差!!
機殼散熱不好的話,內層更容易積熱!如果PP材質不良的話!
長時間使用下反而容易有機會暴板!
到時不是降溫不成,反倒是...... |