主題: 技嘉發佈 GA-EP45-UD 系列 "超冷卻技術" 2 盎司銅箔層搭載「Ultra Durable3」散熱主機板
瀏覽單個文章
airitter
Master Member
 
airitter的大頭照
 

加入日期: Sep 2003
文章: 2,102
引用:
作者ljmi
我想問的是,那些PCB廠準備好2oz的製程能力了沒,
銅箔加厚,會增加PCB壓合填膠的難度.
如果填的不好,可能你用到一半它就分層給你看...
主機板廠PCB會外包嗎?

而溫度,不清楚他的數值是怎麼來的,
所以直接想像降低30%溫度會比較好一點
 
__________________
[ExtremeTech]VGAMaster
舊 2008-09-29, 10:31 PM #32
回應時引用此文章
airitter離線中