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技嘉發佈 GA-EP45-UD 系列 "超冷卻技術" 2 盎司銅箔層搭載「Ultra Durable3」散熱主機板
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ljmi
Amateur Member
加入日期: Sep 2006
文章: 42
我想問的是,那些PCB廠準備好2oz的製程能力了沒,
銅箔加厚,會增加PCB壓合填膠的難度.
如果填的不好,可能你用到一半它就分層給你看...
2008-09-29, 01:11 PM #
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ljmi
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