作者Go_up

增加電源層銅厚真的是一個不錯的點子，不僅可以降低電阻，還可以替一些被動元件、電阻、電容、電晶體降溫...，相對板子的強度也增加了不少，可以掛更重的cpu散熱器，2 oz 對於非厚銅板PCB真的算是相當厚了，一般製作厚度通常只有1/3或1/2 oz，還有就是說銅厚變厚之後，絕緣層壓合的PP只會更多不會更少，因為線路的輪廓變的更深，其實不需要擔心短路的問題，加厚銅層這對現行PCB製造來說，並沒有增加多少難度，至於成本嗎?因該也沒有增加多少，因為線路沒有鍍金。