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技嘉發佈 GA-EP45-UD 系列 "超冷卻技術" 2 盎司銅箔層搭載「Ultra Durable3」散熱主機板
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play0616
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加入日期: Feb 2005
文章: 136
引用:
作者
ExtremeTech
技嘉這個訴求的目的不是要利用銅箔幫助散熱
而是減少線路的組抗,讓大量電流通過線路上產生的熱降低
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我這樣講沒錯吧?
減少阻抗??60歐姆正負15%........隨便做都過....
雞排的線寬線距又寬間隔又大,又不像ASUS又細間距小....
況且增加內層銅箔厚度好像跟表面線路沒差.....
就算是內走線.....本來雞排就又粗有大.....跟減少線路的組抗根本沒關係!!
****中訴求好像降溫50度也是其中之ㄧ!!
2008-09-25, 07:37 PM #
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play0616
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