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play0616
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加入日期: Feb 2005
文章: 136
引用:
作者ExtremeTech
技嘉這個訴求的目的不是要利用銅箔幫助散熱

而是減少線路的組抗,讓大量電流通過線路上產生的熱降低


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我這樣講沒錯吧?

減少阻抗??60歐姆正負15%........隨便做都過....
雞排的線寬線距又寬間隔又大,又不像ASUS又細間距小....
況且增加內層銅箔厚度好像跟表面線路沒差.....
就算是內走線.....本來雞排就又粗有大.....跟減少線路的組抗根本沒關係!!
****中訴求好像降溫50度也是其中之ㄧ!!
舊 2008-09-25, 07:37 PM #26
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