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ant1228
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加入日期: May 2003
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引用:
作者play0616
板厚增加的話,的確可以防止版灣翹的問題!!
而且高溫度只會只會擴大到整各版子!原本只是一區高溫,卻因內層導熱擴散到整片板子!!
而內層散熱效果能有多好??加厚的絕緣PP只會令散熱更加不易!!

單一區的超高溫或是全區平均高溫!單一區零件壽命縮短或全區!


你的想法沒錯,這種利用pcb銅箔散熱的方法,一般是省散熱片成本的方式!
G廠這測試還有個問題點大家沒注意到,CPU風扇應該是採用原廠風扇(下吹式),如果搭配塔式散熱片,或是機箱散熱不良,降溫的效果應該會大打折扣!
舊 2008-09-24, 10:31 PM #23
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