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play0616
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加入日期: Feb 2005
文章: 136
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作者Go_up
增加電源層銅厚真的是一個不錯的點子,不僅可以降低電阻,還可以替一些被動元件、電阻、電容、電晶體降溫...,相對板子的強度也增加了不少,可以掛更重的cpu散熱器,2 oz 對於非厚銅板PCB真的算是相當厚了,一般製作厚度通常只有1/3或1/2 oz,還有就是說銅厚變厚之後,絕緣層壓合的PP只會更多不會更少,因為線路的輪廓變的更深,其實不需要擔心短路的問題,加厚銅層這對現行PCB製造來說,並沒有增加多少難度,至於成本嗎?因該也沒有增加多少,因為線路沒有鍍金。

不過重點來了!雞排店千萬不能因加厚銅厚而減少板子上的散熱片,因為散熱片還是最主要的...(厚銅板、鋁基板在PCB界通常用於高放熱電器使用)



板厚增加的話,的確可以防止版灣翹的問題!!
而且高溫度只會只會擴大到整各版子!原本只是一區高溫,卻因內層導熱擴散到整片板子!!
而內層散熱效果能有多好??加厚的絕緣PP只會令散熱更加不易!!

單一區的超高溫或是全區平均高溫!單一區零件壽命縮短或全區!
     
      
舊 2008-09-24, 09:12 PM #21
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