雞排把Vcc跟GND層加厚1倍...的確是有利無害嗎??
這東西在幾年前不是試產過樣品??
況且內層溫度升高真的能散熱??PP的導熱係數有這麼高??那這樣何必加厚??
況且6.8層板越來越多,這技術只適用4層板吧??
還是說內層全加厚??那不是主機板直接當烤肉架使用比較快???

如果說像ASUS利用表層散熱還說得過去!!

感覺雞排這只是噱頭,居然想的出來用內層散熱.......
是想說整面烤焦的話比較不奇怪?