單純用增加銅箔厚度，將主機板高溫分散，降低局部高溫，避免局部電子元件毀損，這樣的出發點來的。
不過這樣的技術真的有意義嗎?

我寧願局部高溫，然後針對高溫區域加強散熱。也不要整張主機板都熱，不知散熱要由何處著手。