從圖片來看，好像是拿「六相供電+熱導管+電晶體散熱片+2oz銅箔」打「四相供電」的普通設計。此外，能把溫度飆到178.3度代表CPU核心電壓極高，才會讓電源轉換剩餘的廢熱囤積那麼多。又在圖上看到水冷管，代表此測試環境是在水冷環境下測出。整個看下來好像沒有太大的突破。

個人覺得與其拿來跟其他不同方法（如增加供電相數，加上熱導管，電晶體散熱片，甚至上Ultra Durable2用料）加上這個2oz銅箔拿來跟低階板子在溫度上打模糊戰，不如跟華碩在今年年初使用相同技術發表的HE95技術（P5E64 WS Evolution / P5N54 WS Professional），打這個技術的另一個效益（提昇電源轉換效率）會比較令人動心一點。