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作者ss9785
謝謝指導 那像小弟這樣情況 機殼前 12CMX1 後 8CM(3200RPM  吵~但沒辦法為了大風量)X1 側版上下 12CM各一(機殼頂部無孔)
還是有依現有架構下 低預算能夠讓顯卡 VRAM MOFET 溫度能更低的方法?
感謝指教~ |
看到眼熟的照片，您還沒換機殼啊∼∼
我後來還是依原定計畫找了有頂扇又側板雙扇的西楚４Ｇ組蜘蛛，頂扇效果不錯．
後方則是１２扇或雙８扇擇一，手上的不死雙滾８扇尚多，就把洋鑫九葉半透靜音雙滾８扇 30.39x2=60.78CFM 移過來繼續服役，又降了幾度．
ＣＭ６９０甚至有雙頂扇，８／９／１２／１４扇共用孔位也設計得不錯，不過因為電源供應器下置就放棄了．
現在硬體的熱度，後單８扇機殼真的用起來會有點辛苦啦，電源供應器風扇可能會被烤得一直強迫提升轉速．．．