接下來便是上機測試。

樣本系統硬體配備：
處理器：Intel Xeon S604 3.4G * 2
主機板：艾威DH800 Server board(875P + 6300ESB)
記憶體：創見1GB DDR400 TCCC * 2
顯示卡：ATI 9800XT 256M AGP
硬碟機：Seagate Cheetah 36G * 2、WD 80G * 2
其他：風扇8個(12公分5個、9公分1個、8公分2個)，直流水冷幫浦1個。

測試配備：
SANWA PC5000數位電表，以PC-LINK軟體跟電腦連線紀錄電壓歷程。
IDRC CP-230多功能交流功率測量器，測試待測電源供應器交流輸入電壓、電流、頻率以及實功率，求出總功率，並計算功率因數。
PROVA CM-01交直流勾表，測試樣本系統直流各路耗用功率。

測試項目：
1.未開機前樣本系統待機交流輸入功率，此時樣本系統待命耗用功率為1.5W。
2.開機進入作業系統後五分鐘，量測樣本系統輸入交流功率以及從主機板測試點量測各路電壓數值，此時樣本系統各裝置耗用功率為187W。
3.以Everest Ultimate系統穩定性，勾選所有裝置測試，運行十分鐘，量測樣本系統最高交流輸入功率，並從主機板測試點量測各路電壓，紀錄各路電壓變化圖表，此時樣本系統各裝置耗用功率為295W。


以電表量測各路電壓及效率結果如下表：


3.3V電壓紀錄圖：


5V電壓紀錄圖：


週邊裝置12V電壓紀錄圖：


處理器12V電壓紀錄圖：


結論：
效率方面，於187W下輸出達83%的效率；在接近50%輸出的295W下，效率提升至86%。
輸出水準方面，3.3V及5V在測試中只產生3~4mV的變動幅度，輸出電壓安定性佳；週邊裝置12V電壓變動僅有7mV，同樣維持良好的電壓安定性；最耗電的處理器12V迴路上則產生65mV的壓降，不過測試過程中其準位跳動幅度並不大，較之前測試過的非模組化機種，壓降程度與安定性均改善許多。
噪音方面，透過靜音導向的風扇溫控電路，風扇運轉噪音並不高，風聲也相當細微。
溫度方面，高轉換效率表現降低了廢熱的產生，僅於靠近電路板的背面外殼處可感覺到有些微溫升，其他外殼部分仍與測試前的溫度並不會相差太多。

在於模組化接頭防呆方面，雖然使用不同PIN數的連接器，也將其分色處理，不過外殼上的卡榫開孔不夠小，仍可能將PCIE的電源線連接至處理器8P的輸出插座上，當電源供應器已經安裝於機殼中時，因為視線不清死角增多，安裝上須要特別留心。


優點：
1.模組化線材包覆質感良好，提供的接頭數量充足，並有提供單一接頭線材，可獨立供應高耗電裝置。
2.相較於其非模組化機種，輸出電壓安定性與變動程度有相當改善。
3.運轉時相當靜音，並有四組風扇輸出接頭，可使其他風扇隨其控制轉速。

缺點：
1.模組化輸出接頭防呆可再加強(利用堵孔或是改善卡榫開孔)。
2.部分電解電容廠牌選用上可以有更好的選擇。

報告完畢，謝謝收看。