其實不是散熱模組設計有問題,而是你對散熱模組設計的認知有問題....
一般來說,大功率的地方(如GPU CPU..等)才會使用grease等高導熱材質的導熱介質
其餘低功率的地方會使用gap pad(即你所謂的導熱貼布)進行導熱,另外還有一個原因
如果,所有的地方都使用grease 那你想想看,顯卡有辦法每個需要散熱地方都能與散熱模組嗎做到完整的接觸嗎?(這牽扯到所有物件的製造公差問題)
以上供您做個參考....
上網找看看翰興 萊爾德 昶達 這種的看有沒有零售的導熱gap pad ,不然就看有沒有認識的人在散熱模組廠工作的.........