後藤弘茂 - 評論

＠AMD - 1TFLOPS RV770 特點
RV770優點：55nm TSMC 製程，16mm長 面積約250平方mm，9億五千萬電晶體，消費電力約110W

相對同為1TFLOPS的GT200，65nm製程，580平方mm，14億數量電晶體消費電力 峰值200W以上

R700 為兩顆 RV770 組成，並談到GPU定位策略的改變
具有製造容易（良率成本），效能中上，及價格效能比的RV770，
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/...7/kaigai04l.gif

接下來談到 NVIDIA Instruction-Level Parallelism指令階層的平行化，
與AMD VLIW(Very Long Instruction Word)，理論效能的實現與效率

接著 GPU的泛式運算 談到AMD BrookGPU 與NVIDIA CUDA 對於異質運算的幫助

＠GPU 設計路線的分野

談到 NVIDIA 470 平方 mm的GeForce 8800(G80) 與570 平方mm 的GeForce GTX 280(GT200)，巨大化的體積，以及相當耗電

巨大化帶來的耗電，與製造良率問題。 相對的頻率降低與電力密度的上升
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/...17/kaigai07.gif

＠AMD的從前與未來

巨大化的R600-->PCIe Swtich串接的R600與獨立的記憶體-->封裝整合的雙晶片（像XBOX 360 Xenos 的 ROP EDram與主晶片的封裝整合，有頻寬與連接速度的優勢）