上機開始︰

(記憶體和 CPU 風扇之間的距離故意用紙板隔開屏蔽，減少 RAM 受外力影響溫度)

首先先測試記憶體沒裝散熱片的運作溫度且採用雙條雙通道模式︰

(CPU 風扇故意用紙板隔開屏蔽，減少 RAM 受外力影響溫度)

首先先測試記憶體沒裝散熱片的運作溫度且採用雙條雙通道模式︰

記憶體測溫點A︰



記憶體測溫點B︰



測溫條件︰30 分鐘 SP 燒機全速後測量︰通道 A = 47.1 度



測溫條件︰30 分鐘 SP 燒機全速後測量︰通道 B = 45.2 度



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接下來就是測試記憶體安裝 :: Forcetake :: 熱導管記憶體散熱器測試

上機圖-1︰



上機圖-2︰



通道 A 直接測溫記憶體顆粒包覆於熱導管內運作溫度︰

測溫條件︰30 分鐘 SP 燒機全速後測量︰通道 A = 40.6 度

(溫度變化由原先未安裝散熱器 47.1 度 → 40.6 度)



緊接著 通道 A 測量熱導管的溫度︰38.5 度︰



通道 B 直接測溫記憶體顆粒包覆於熱導管內運作溫度︰

測溫條件︰30 分鐘 SP 燒機全速後測量︰通道 B = 41.9 度

(溫度變化由原先未安裝散熱器 45.2 度→ 41.9 度)



緊接著測量 通道 B 熱導管的溫度︰37.6 度︰



呼…先測到這

好累先休息一下，大致的溫度變化都測完了

散熱性能和數據變化都可以經由上面的溫度測量作為參考依據

晚上還有關機殼悶燒運作的比較以及最終測試和溫度變化數據整理

再稍待一下囉