作者PC3
我得帶你知道什麼是可能
ATI呢?
或許往後這類的晶片需求變大,改變封裝(體積)方式,那就有可能,
而目前最快的方式也僅有將其設計製後方,才能有效的減少面積,
雖說的簡單但這關係到PCB層數,訊號,佈線技術.....最終回歸到成本,
說難聽些,各位所看到的3870僅是AMD(ATI)僅以最短的時間內趕工粗製濫造,
推出使效能提升的宣示性產品,
除此之外,並沒有什麼特別的,反而是規格還被往下調,
如果這樣那倒不如買兩張3870,
畢竟那種合體卡的成本,比兩張單卡低,但售價卻比兩張單卡高的可能性太大了
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