R700採用雙核心設計
http://news.mydrivers.com/1/97/97645.htm
AMD ATI下一代高端圖形芯片R700的確是多核心芯片，但現在看來，R700芯片內部不大可能集成4個或者6個核心，我們的消息來源證實，R700圖形芯片1個Die上將集成2個核心。
對目前的芯片工藝來說，任何大於雙核心設計的R700架構都是無法完成的任務。我們獲悉，R700將採用45nm工藝生產，但是你不必期待45nm工藝能帶來很大奇蹟。
R680和R700圖形芯片的未來，很大程度上依賴於CrossFireX驅動程序，我們對此有很高的期待。
既然是雙核心那R700性能應該有3870的兩倍以上，時脈再加一加就有3870的2.5~三倍的效能了
