R700採用雙核心設計
http://news.mydrivers.com/1/97/97645.htm
AMD ATI下一代高端圖形芯片R700的確是多核心芯片,但現在看來,R700芯片內部不大可能集成4個或者6個核心,我們的消息來源證實,R700圖形芯片1個Die上將集成2個核心。
對目前的芯片工藝來說,任何大於雙核心設計的R700架構都是無法完成的任務。我們獲悉,R700將採用45nm工藝生產,但是你不必期待45nm工藝能帶來很大奇蹟。
R680和R700圖形芯片的未來,很大程度上依賴於CrossFireX驅動程序,我們對此有很高的期待。
既然是雙核心那R700性能應該有3870的兩倍以上,時脈再加一加就有3870的2.5~三倍的效能了
