AMD 1月23日準時發佈RS780
http://news.mydrivers.com/1/97/97567.htm
Digitimes從台灣主板廠商處得到的消息，AMD和NVIDIA的下一代整合芯片組都預計在今年第一季度發佈。NVIDIA的MCP78S在性能上低於AMD的RS780，而高端性能型號MCP78U則在發熱量問題上遇到麻煩。因此AMD在初期應當會獲得一定的市場優勢。
據報導，RS780在3DMark05和06的理論性能測試中比MCP78S高15%到20%。而NVIDIA的高性能型號MCP78U由於顯示核心頻率過高，導致原設計中的被動散熱方案無法支撐，需要改為熱管或風扇，這將導致主板製造成本的明顯上升。NVIDIA目前還在努力解決這一問題。
另外，主板廠商目前還沒有拿到MCP78芯片組的供貨，要真正實現上市估計至少要推到1月底或2月初。另一方面，主板廠商已經完成了對RS780主板上市的準備工作，1月23日應當可以準時發佈。
RS780並非完美無瑕，AMD近期也解決了一個SB700南橋的問題。該南橋...