今天幫人換機殼裝了這咖,果然是個大敗筆雖然我原本就知道一定是這樣....
敗筆1:前方12公分風扇又沒進風的孔風量有限.
敗筆2:POWER位置在CPU上方導致目前幾乎都是12CM風扇的POWER根本是跟CPU搶風,然後機殼進風量又不足,使用P-D溫度待機在冬天還5X度(比另一台一樣用P-D的用一般直立機殼溫度高10度).
敗筆3:硬碟散熱空間為密比但預設後面的風扇卻是抽風出去,前沒又沒風進去光在後面抽散熱又打折扣,不過這點沒POWER的問題大.
資訊展買的當然賣的還是在那推鋁的拉散熱好,是拉鋁是好沒錯不過跟散熱有什麼關聯又不是有把熱源用導管連接到鋁殼上(有屁用喔選鋁只是要輕點跟不會有鋼板生鏽腐蝕),然後聯力很多機殼的散熱方式跟實際原理大異其趣還賣的貴不拉嘰.
整體來說比前一款V300設計還差.