聯力的機殼小弟蠻喜歡的,是蠻用心的感覺與功用,明年45ns出來後鎖定A16款(為了在前 5.25吋上加12公分風扇,但噪音..),只是...價格如果高於 4000以上就..再喜歡也無法買啦.(被朋有知道買機殼高於 3000會被笑...,高於四千就... )

我是覺得,如果聯力在機殼上配上一些散熱的設計或套件,如 CPU 北橋背面也有散熱的機制,風扇的風可以由右邊的主機板背面加入導熱與散熱也不錯.

顯卡的散熱問題,小弟認為是否機殼可以設計成以顯卡為分隔線,下面硬碟風扇進風,吹向顯卡後排出機殼.上面就由機殼前 5.25吋加個8公分靜音風扇,吹向記憶體,塔型 CPU 散熱, Mosfet, 北橋後由後面的風扇抽風出機殼.這樣風流是否不錯.

再者,鋁的導熱性高,有沒有可能設計將主板的發熱源由熱導管導到機殼上...因目前的 CPU 北橋與顯卡的位置每家主機版的設計大略相同,便宜的小版子應該也不會買聯力的啦.因位置固定,是否可以非導電高散熱(如石墨)在機殼的安裝主板上 default 固定,鎖上主機板後就可以背面散熱之....

純屬個人意見,畢竟全鋁的機殼可發揮的設計性很大...目前 A07這款也不錯,只是再高(5個 5.25吋)與加寬(配合塔型CPU散熱器)...

另外這一款型號有個B字,是否是 Baby 小機殼的意思,如果不是,是否以 G or X 等會好一點..

純屬個人意見,喜歡聯力的產品才說,像T牌的價格貴又少特色的鋁機殼我就懶得說了...