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技嘉的nv/intel合板出了
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HigH
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加入日期: Nov 2000
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INTEL的晶片組都比CPU落後一個世代
所以現在3系列全都是90nm製程
早一點的9x5系列都是130nm製程
直到下一代晶片組eaglelake才會用65nm
在滄者極限有人提到用手摸技嘉MCP73北橋散熱片無法超過5秒
我估散熱片應該有60~70度
如果像最早先那個測試......散熱片就90幾度, 那滄者的使用者應該會說無法摸超過1秒....
所以expreview的評測應該比較接近真實情況
2007-11-08, 12:04 PM #
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HigH
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