恩...基本上大致是如此...
但是其實還有一點是大家容易忽略的...
就是"良率"的問題...
線寬越小...
相反的良率會下降...
舉例來說...
當線寬65nm的時候...
一個die可能可以容忍5顆particle...
但是當線寬變成45nm...
一個die可能只能容忍3顆particle...
所以同樣的製程線寬小的良率會稍微下降一些...
不過總的成本還是會下降就是了...
主要原因就如上面一位所說的...
同樣尺寸晶圓可生產的die數量變多了...