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ATI Radeon HD 2900XT 1GB GDDR4 CrossFire 測試
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CKegg
Power Member
加入日期: Jan 2002
您的住址: 美國加州康科德
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作者
dggo
樓主設備最令在下好奇的是----機殼
請問前置之Power是採側板散熱嗎?
這似乎是不錯之設計
應可提升主機板與CPU之散熱效能
是 Lian Li 的 PC-A05
很多人對於它的散熱很不滿意, 熱會積在機殼頂部. 我就是為了這個問題自製了一個風槽在顯示卡上方. 而 Power 是前方散熱. 內部還剩 CPU 跟 Power 導風罩還沒完成.
__________________
經典改裝.
2007-09-27, 09:11 AM #
17
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