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CKegg
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加入日期: Jan 2002
您的住址: 美國加州康科德
文章: 550
引用:
作者dggo
樓主設備最令在下好奇的是----機殼
請問前置之Power是採側板散熱嗎?
這似乎是不錯之設計
應可提升主機板與CPU之散熱效能




是 Lian Li 的 PC-A05
很多人對於它的散熱很不滿意, 熱會積在機殼頂部. 我就是為了這個問題自製了一個風槽在顯示卡上方. 而 Power 是前方散熱. 內部還剩 CPU 跟 Power 導風罩還沒完成.
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經典改裝.
舊 2007-09-27, 09:11 AM #17
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