Intel 推出代號為「 Penryn 」的下一代 Core 2 處理器家族。
首顆45奈米桌面處理器四核心Yorkfield
不過Yorkfield好像不是原生的四核心!
雖然網路上之前有預測Yorkfield將會是原生的四核心,
但之後又說不是原生的四核心.

而在維基上看到-
Yorkfield，八核心，45nm，12MB L2內存
不知道是打錯還是說之後會出-
{(2+2)+(2+2)}+{(2+2)+(2+2)}=8核心!?
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雖然不是原生的.
Penryn 家族將基於全新45奈米High-K金屬閘極 (high-k metal gate) 技術，及經改良的微架構設計
Penryn雙核心版本內建 4.1 億個電晶體，四核心則有8.2億個電晶體，微架構經強化後，在相同時脈下較上代Core產品擁有更高性能，
同時L 2 Cache容量亦提升50%，明顯提高資料讀取執行的命中率。此外，亦加入47條全新Intel SSE4指令，提高媒體性能和實現高性能運算應用。
所以效能還是有提升的!!


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說到Nehalem-
預計2008年下半季發佈

從Netburst的Pentium4到Core的Core2核心改造後，瓶頸已經從核心變為Front Side Bus(FSB)了。
接下來Intel將在下一代45nm製程的 Nehalem處理器中放棄Front Side Bus(FSB)，
改用Common System Interface(CSI)，並計畫採用AMD的K8系列那樣，在處理器Integrated Memory Controller(IMC)。

Nehalem採用45nm Hi-K設計 ，Nehalem-EP系列採用與現在Conroe一樣的4-issue Intel Core Microarchitecture Technology ，
支援Simultaneous multi-threading(SMT，類似於HT的東西，改良的HT!?) 與Multi-level shared cache architecture (L2 and L3)。

Nehalem將會有幾款系列-
Nehalem-EP(Efficient Performance)支援1到2顆處理器
Nehalem-MC(Mission Critica)支援2到512顆處理器
Nehalem-EX(Expandable)支援2到32顆處理器
Nehalem-EN(Entry)支援1到2顆處理器 ，適合IT使用


其他Nehalem消息-
2008年即將登場的下一代「Tock」全新微架構，產品代號為「Nehalem」，加入動態管理內核設計，類似對手AMD的Interconnect及Crossbar設計，
支援1至16個線程和1至8個內核的可伸縮架構，並支援集成記憶體控制器。

「Nehalem」將再次加入經改良的Hyper-Threading技術，性能和效能表現顯著強化，新增SSE 4.2指令集及ATA指令集令系統性能全面提升。
值得注意的是，「Nehalem」預留集成高效能繪圖核心的架構，與對手AMD Fusion處理器的CPU-GPU架構極為類似，不讓對手專美於前。

接著「Nehalem」之後登場的是「Westmere」家族，其採用全新Tri-gate電晶體、High-K物料及Strained Silicon技術，代號為P1268的32奈米制程，
2010年將會再推出全新微架構的32奈米處理器「Sandy Bridge」。

為令「Tick-Tock」矽與微架構發展戰略成功延續，新微架構將由不同團隊同步研發，力促未來不同世代的製程技術平台轉換順暢，
Intel執行長Paul Otellini極具信心表示，Intel可望在2010年前，讓每瓦效能（performance per watt）比現今處理器增加高達300%，
不僅持續精進功耗與效能表現，同時亦會不斷研發與製造嶄新產品，許多令人振奮的全新功能將會是市場焦點所在 。


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演進-
2006年下半年，Intel正式發佈新一代「Core」微架構，取代面市5年、疲態畢露的「Netburst」微架構，成功令Intel谷底回春，
重新站上x86處理器產品領導地位，而為保持此一優勢，Intel同時也宣佈全新「規則律動」「Tick-Tock」矽與微架構發展戰略，
於每年推出新處理器技術時，皆具備改良的微架構或是全新設計微架構，以迎合未來十年甚至更遠的處理器市場。

每個「Tick」代表推出具有增強微架構的新一代矽制程技術，與相對的「Tock」代表推出全新微架構，而每個「Tick-Tock」週期大約為2年。

(以上資料網路上整合編輯成及小排版 by jodenh)