引用:
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作者太陽之子
原來P5K-D CPU 8PIN旁邊那個直直的電感就是封閉式的了呀?(2樓第2張圖)
意思是說Stack Cool確實有顯著的效果囉?
沒想到P5K3-P竟然是10層板,真是太誇張啦
另外請教O大,P5K3-P把DDR3記憶體特有的Fly-By改成以往DDR1/2用的T-Tree,此舉不知道有什麼優點和缺點呢?
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1. CPU VRM端的輸入那一個例外。雖然將那顆換成封閉式的並不會增加任何好處。
2. 你可以自己試試看，這簡單的說，就是把熱散到整張板子上，如果有足夠的風流動從板子的任何一塊地方把熱散掉，那效果一定比沒有的好。（StackCool一代是上一塊PCB，二代則是把涵蓋區域從VRM擴展到整張主機板）
3. 至於Fly-By改為T-Tree有以下優缺點：
優點：效能提昇2∼3%。完全一樣的參數，硬體的前提下，效能硬是比Fly-By好上一截。
缺點：設計困難度高，且因為需要耗費大量寶貴的PCB空間，因此會大幅度增加製造成本，且因為PCB板層數多，熱散太快，製造維修的難度都較普通的板子高上許多。