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或許可以撐得住,但前提是機殼的散熱、通風要做好
技嘉的 K8N-SLI 晶片上也只有小小的鋁製散熱片,我發現如果機殼進氣孔是開在底端,在夏天的時候常常會因為晶片過熱而當機;如果機殼進氣孔是開在前方面板,那沒甚麼問題(以上是把機殼擺放在地面測試)
若要使用好一點的晶片散熱器,我比較推薦 ThermalRight 的 HR-05 系列:
可以安裝七公分風扇(不過希望可以透過 DIY 安裝八公分風扇),相對於四公分風扇相等的風量,後者可以用較低的轉速達成,達到較安靜的效果
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壞掉的 "軟體"......
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