ASUS在Intel 3系列主機板大戰中，其主機板散熱器設計明顯落後Gigabyte及MSI，作為MB一哥當然不會坐以待斃，將會新一代RD790主機板中採用新晶片組散熱器設計，型號為Asus M3A32-MVP Deluxe其散熱器竟進一步覆蓋著記憶體，絕對是前無古人後無來者。

不過有MB業者指出，現時晶片組、供電模組的發熱量遠高於記憶體模組，使用以上設計，恐怕會把晶片組、供電模組發出的熱量帶至記憶體模組上，令效果反而更差。

ASUS M3A32-MVP Deluxe採用AMD RD790晶片組配置SB600南橋，支援AMD新一代AM2+處理器及Hyper-Transport 3.0傳輸協定，支援2組PCI-E x16繪圖接口，支援CrossFire雙繪圖卡加速技術，同時PCI-Express版本升級至2.0，每Lanes速度由上代的2.5GT/s提升至5GT/s，預計將會第三季正式上市




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